图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 RECEPTACLE ASSEMBLY, VERTICAL, 095 TAIL, BOARD TO BOARD, MICROSTRIP 3D PDF Micro-Strip Interconnection System Micro-Strip Board-To-Board Plug and Receptacle Connectors Connector, Micro-Strip, Board to Board |
| 类型 | SIPAC |
| 触点数 | 220 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 汇流条接合区域电镀材料 | 金 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 堆叠高度 (mm) | 10.92, 18.75 |
| 汇流条材料 | 磷青铜 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 拾取和放置盖 | Without |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 阻燃 | Yes |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 汇流条接合区域电镀厚度 | 30 |
| 位置数 | 220 |
| Signal Contact Mating Area Plating Thickness | 30 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 适用于 | 与接头配合 |
| 高度 | 8.12 mm [ .32 in ] |
| 老板 | Without |
| 壳体颜色 | 自然 |
| Signal Contact Mating Area Plating Material | Gold |
| 产品类型 | 连接器 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 100 – 300 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 端子类型 | 插座 |
| 装配工艺特点 | Board Standoff |
| 预装 | 是 |
| 信号端子端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 可堆叠 | No |
| 信号端子材料 | 磷青铜 |
| 堆叠高度 (in) | .738 |
| 连接器种类 | 母端 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 尾部长度 | 2.41 mm [ .095 in ] |
| 汇流条端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
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